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紫外激光切割Si片的实验研究

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报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果.采用柱透镜光学系统及"热劈裂法"获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度.

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来源
《激光技术》 |2002年第4期|250-251254|共3页
作者
楼祺洪; 章琳; 叶震寰; 董景星; 魏运荣;
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作者单位

中国科学院上海光学精密机械研究所,上海,201800;

中国科学院上海光学精密机械研究所,上海,201800;

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中国科学院上海光学精密机械研究所,上海,201800;

中国科学院上海光学精密机械研究所,上海,201800;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类激光切割及设备;
关键词
紫外激光; 激光切割; 硅片;

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