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李全葆; 王跃; 韩庆林; 李玉德; 宋炳文;
昆明物理研究所,昆明,650223;
HgCdTe; 晶体生长; 固态再结晶; 热浴淬火;
机译:与工艺改进和质量改进直接相关的技术介绍:举行了第一届造纸相关技术讲座
机译:利用CaCCO方法开发草本材料生物乙醇生产技术:改进CaCCO工艺,优化酶促糖化工艺和酶生产工艺
机译:成分和先质对反向奥氏体晶粒尺寸的影响(反向转变。通过γ区锻造过程再结晶过程对细晶粒强化的检验-1)成分和先质对反向奥氏体晶粒尺寸的影响中碳钢的相变(热锻工艺-1的逆相变和再结晶进行的晶粒细化-强化研究)
机译:Sofradir的n HgCdTe技术对长波p的最新改进
机译:工艺参数和合金添加量对铌微合金钢力学确定的无再结晶温度的影响。
机译:AZ31镁合金薄板动态再结晶行为的关键轧制工艺参数
机译:硅再结晶和薄膜太阳能电池工艺的研制。第三季度技术状况报告,4月1日至6月30日,1978年6月30日
机译:半导体测量技术:GOEs和TIROs卫星上使用的HgCdTe探测器材料,工艺和器件的改进表征和评估测量
机译:改进了硅钢电磁体的生产工艺,该硅钢体在与硅取向的边缘上具有立方体的图案;钢立方边缘;钢初生再结晶
机译:使用原位HCL蚀刻技术消除硅藻土中固相表位(SPE)所产生的氧化再结晶边界缺陷,从而利用直接硅键合底物(DSB)和杂化技术制备纳米级CMOS晶体管
机译:HgCdTe体掺杂技术
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