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徐家权; 郎金荣; 叶润涛; 朱大中;
浙江大学信电系;
八七一厂;
高压器件; 高压IC; 功率IC; HVIC;
机译:SOI功率集成电路的高压RESURF LDMOSFET中栅极下方沟槽的影响
机译:HVIC技术采用第二代拆分式RESURF结构
机译:应用第二代分部Resurf结构的HVIC技术
机译:基于3D RESURF概念的HVIC的新型横向功率器件
机译:碳化硅中的高压横向RESURF MOSFET。
机译:纳米结构器件的器件仿真框架下的离散杂质物理学
机译:使用TCAD建模的RESURF Si / SiC LDMOSFET用于高温应用的比较研究
机译:使用碳化硅(siC)交付订单开发高温,高功率,高效率,高压转换器订单0003:siC高压转换器,用于siC功率器件的N型欧姆合同开发
机译:具有分流器的RESURF LDMOSFET的结构和方法
机译:避免在高压侧向器件中浮置RESURF层的结构
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