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许金泉; 李一全;
浙江大学工程力学系;
弹塑性; 界面端; 线性硬化材料; 奇异应力场;
机译:粘结异种电法硬化材料界面边缘附近弹塑性奇异应力场的有限元分析
机译:基于三维异种材料接头的应力分析,通过无元素Galerkin方法评估接头界面边缘拐角处的奇异应力场的强度-接头材料的界面宽度和高度与奇异应力场强度之间的关系
机译:具有弹塑性中间层的异种接头材料界面边缘附近的奇异应力场
机译:两种线性硬化键合材料之间界面裂纹的弹塑性奇异应力场
机译:三晶体和三材料复合板中裂纹,抗裂和界面接触结(三重结)前缘附近的三维奇异应力场。
机译:界面不完善复合材料有效弹塑性力学行为的均质有限元分析
机译:任意材料组合中胶层边缘和界面裂纹的奇异应力场强度研究
机译:应力奇异性方法在二维和三维弹塑性和热弹性应力场中的应用
机译:纤维结合的材料,包括嵌入基质中的中空纤维-纤维是封闭的,两端气密,并填充有空气硬化树脂或添加了硬化剂的树脂
机译:在两种固体材料的分子粘附界面处揭示晶体缺陷和/或应力场缺陷的方法
机译:在两种固体材料的分子粘附界面处揭示晶体缺陷和/或应力场的过程
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