相变牺牲层结合UV胶室温黏接玻璃微流控芯片

周帅; 吕春华; 殷学锋; 张磊

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相变牺牲层结合UV胶室温黏接玻璃微流控芯片

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提出了一种室温封合玻璃微流控芯片的新方法.利用毛细作用将熔化的石蜡液体填充开放的玻璃微通道,冷却后石蜡固体形成牺牲层材料.用UV胶作为黏接剂来封合玻璃基片和盖片.用紫外光通过掩模对UV胶进行选择性曝光, 使玻璃基片和盖片被UV胶黏接在一起.加热除去石蜡牺牲层后,得到微通道表面性质基本一致的玻璃微流控芯片.此芯片已成功用于氨基酸的电泳分离.此方法还可实现电极在玻璃芯片上的集成.

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来源
《浙江大学学报（工学版）》|2009年第9期|1728-1731|共4页
作者
周帅; 吕春华; 殷学锋; 张磊;
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作者单位

浙江大学,微分析系统研究所,浙江,杭州,310027;

浙江出入境检验检疫局,浙江,杭州,310012;

浙江大学,微分析系统研究所,浙江,杭州,310027;

浙江大学,微分析系统研究所,浙江,杭州,310027;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
微流控芯片; 相变牺牲层; UV胶; 封合;

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