铜基银膜摩擦特性的分子动力学研究

摘要

分子动力学方法是研究材料微观特性的重要手段之一,本文通过建立铜基银膜复合模型,并采用单个金刚石粗糙峰进行刻划,深入分析了刻划速度、系统温度以及刻划深度对摩擦特性的影响.随刻划速度和刻划深度的增加,摩擦进入稳定状态时所需的刻划距离增加,而系统温度的增加使之减小.刻划速度对摩擦过程的影响是变形相关的硬化和热效应的软化综合作用,产生层错带的不同运动方式;摩擦力随系统温度的增加而减小,主要与金属银的流变性能有关;随刻划深度增加,犁沟效应更加显著.