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颜黄苹; 程翔; 李继芳; 黄元庆;
厦门大学物理与机电工程学院;
光接收芯片; BCD; 探测器; 前置放大器;
机译:20 Gbps无电感器CMOS光接收器,用于基于VCSEL的短距离850 nm光链路
机译:一种基于NbTiN的低噪声850 GHz SIS接收机,用于Caltech亚毫米天文台
机译:一种使用焊料凸块的新型倒装芯片互连技术,用于高速光接收器
机译:芯片封装与精细间距的铜柱凸点之间的相互作用,采用质量回流和热压键合组装工艺,适用于20nm / 16nm及更高的工艺
机译:一种基于导电聚合物的新型集成工艺,用于高性能倒装芯片封装。
机译:球形红球细菌光捕获B800-850-alpha和B800-850-beta基因的克隆DNA序列和表达。
机译:基于空间调制雪崩光电探测器的全集成式12.5 Gb / s 850 nm CMOS光接收器
机译:基于低噪声NbTiN的850 GHz sIs接收器,用于加州理工学院亚毫米天文台
机译:使用相同的芯片来增加光接收器和光接收装置的带宽的芯片上共享技术
机译:使用芯片及其制造的光接收二极管阵列芯片和光接收二极管阵列
机译:用作光源的LED机动车辆的灯,具有光学主体,该光学主体部分地封闭LED芯片,并且包括光偏转表面,光基于预定的光分布从LED芯片辐射到光偏转表面中
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