Assembly; Bonding; Delamination; Metals; Reliability; Stress; Substrates;
机译:非导电膜的热力学性能对40-
机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:用于细间距锡铜无铅电镀的倒装芯片焊料凸点的新型凸点工艺
机译:芯片封装与细间距Cu柱的相互作用,使用质量回流和热压缩粘合组件工艺20nm / 16nm及更远
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:新型低批量焊盘工艺精细间距Cu柱凹槽互连
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。