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胡立嵩; 郭俊芳; 索宝霞; 鄢国平;
武汉工程大学环境与城市建设学院,湖北武汉430074;
武汉工程大学材料科学与工程学院,湖北武汉430074;
环氧端基低聚物; 差示扫描量热法 ; 聚芳醚酮 ; 固化反应 ;
机译:酚酞聚(芳醚酮)和聚环氧乙烷的共混物的相溶性和相分离:差示扫描量热法研究
机译:全芳族嵌段共聚低聚物:具有磺酸端基的低聚(醚砜)-b-低聚(醚酮)
机译:全芳族嵌段共聚体的合成和自组装:低聚(醚砜)-b-低聚(带有磺酸端基的醚酮)
机译:4,4'-二氨基二苯甲烷固化的环氧树脂/聚(芳醚酮)共混物的结构与性能
机译:分段聚(芳烃醚砜)-聚(芳酯)共聚物(液晶,工程热塑性,熔融乙酸,各向异性,聚芳基,聚芳酯)的合成及基本特性。
机译:动态差示扫描量热法对部分生物基环氧树脂固化的动力学分析
机译:红外光谱(MIR / NIR)和差示扫描量热法(DSC)评估含硫醇基的环氧胶的固化行为红外光谱(MIR / NIR)和差示扫描量热法(DSC)评估的含硫醇基的环氧胶的固化行为
机译:来自4-苯氧基苯甲酰氯和4,4'-二氯甲酰基二苯醚的聚芳醚酮和聚芳醚酮 - 磺酰胺
机译:含端基可交联的磺化聚芳醚,其制造方法以及使用磺化聚芳醚基的聚合物电解质膜和方法
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