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利用分数阶导数模拟的粘弹材料振动模型

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摘要

利用分数阶导数描述粘弹材料的本构关系,使用关于应变的分数阶导数的阶的积分,研究基于这样的本构关系的粘弹性杆-质量块的稳态振动分析,给出精确的幅频关系和相频关系,分析参数对粘弹性质、阻尼及共振现象的影响.结果显示这种本构关系能合理地体现材料的粘弹特性.

著录项

来源
《上海应用技术学院学报（自然科学版）》 |2017年第4期|365-368|共4页
作者
段灵杰; 段俊生;
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作者单位

中南大学粉末冶金国家重点实验室 ,长沙410083;

上海应用技术大学理学院 ,上海201418;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类力学中的数学方法;工程材料力学（材料强弱学）;物理学的数学方法;
关键词
分数阶导数; 粘弹材料; 本构方程; 振动;

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