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郭颖; 潘峰; 周平和; 王少华; 刘世杰;
陕西理工学院,物理系,陕西,汉中,723001;
厚层抗蚀剂; 光刻; 模拟技术; 发展趋势;
机译:灰度光刻技术对厚抗蚀剂进行3D结构化的实验
机译:EB / UV混合光刻技术在正性抗蚀剂层中形成负图案
机译:使用光固化压印光刻技术制造三层抗蚀剂
机译:电子束光刻技术在厚抗蚀剂中的高纵横比沟槽图案化:实验和仿真结果
机译:基于断链机理的193 nm光刻技术探索非化学放大抗蚀剂。
机译:使用有机氟化抗蚀剂和压印光刻技术对多种生物分子进行正交构图
机译:使用电子束光刻技术在超薄HsQ抗蚀剂层中写入的亚10nm结构
机译:通过准分子激光投影光刻技术在“类金刚石”碳抗蚀剂中获得0.13微米的线和空间
机译:成膜材料,光刻技术,成膜材料,光学成分形成材料,抗蚀剂组合物,抗蚀剂图案形成方法,抗蚀剂永久膜,放射线敏感性组合物,非晶膜制造方法,光刻法成膜下层膜形成成分,光刻层膜生产方法和电路图形形成方法
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