退火对GaAs窗口晶体力学性能的影响

摘要

在 L EC Ga As晶片中 ,存在相当大的弹性应变 ,在高温退火后 ,晶片的晶格参数的相对变化量不到原生晶片的 70 % ,残余应力得以部分释放 ,从而减小残余应力诱生断裂的可能性 ,提高了 Ga As晶体的断裂模数 .原生 Ga As晶体加工的样品的断裂模数平均值约为 135 MPa,而退火 Ga As晶体加工的样品的断裂模数平均值更高 ,约为15 0 MPa,断裂模数最高值达 16 3MPa.