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张金松; 朱宇春; 李娟娟; 吴懿平;
华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室;
纯Sn镀层; Sn须; 致密度; 温度循环实验;
机译:电镀后回流对热循环处理Sn-2质量%Bi合金镀层晶粒尺寸变化的影响
机译:等温和温度循环条件下(Au,Ni)Sn $ _ {4} $演变对Sn-37Pb / ENIG焊点可靠性的影响
机译:温度循环和等温条件下退火对锡晶须形成的影响
机译:添加剂配方和电镀电流密度对Sn和Cu电镀层界面反应的影响
机译:溶液-液-固机理生长的砷化铝镓纳米晶须的自发相分离和SLS生长的开始分析。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:基材和Ni电镀层Cu溶解对Sn-3.5Ag焊料微快报的粘合强度的影响
机译:低温注入20 KeV He或H后sn晶须的生长
机译:Sn镀层或Sn合金镀层具有优异的晶须产生抑制作用
机译:向Sn合金电镀液中供应Sn合金的方法,用于Sn合金电镀和Sn组分补充装置的产液的制备方法
机译:用于电镀液的SN补充材料,用于生产镀液的Sn补充材料的方法,以及将Sn重新加入电镀液中的方法
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