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董晓明; 王文焱; 谢敬佩; 王爱华;
河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
华中科技大学,材料科学与工程学院,湖北,武汉,430074;
SiCp/ZC71镁基复合材料; 激光焊; 微观组织; 抗拉强度;
机译:颗粒增强SiCp / ZC71镁基复合材料焊接接头的组织和断裂行为
机译:高体积分数SiCp / Al铝基复合材料激光焊接接头的力学性能
机译:双峰尺寸SiCp增强AZ31B镁基复合材料的加工,显微组织和力学性能
机译:准分子激光熔合AA2124-T4铝合金和SiCp / AA2124-T4复合材料的显微组织和腐蚀性能
机译:大气中获得的PHS光纤激光焊接接头的组织和性能研究
机译:能量集中激光焊接接头的建模与设计
机译:用于激光焊接的焊接材料,使用相同的焊接方法形成的激光焊接接头,以及用于形成激光焊接接头的焊接方法
机译:激光焊接的焊接材料,采用相同的焊接方法形成的激光焊接接头,形成激光焊接接头的焊接方法
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