摘要:本文研究了Cu-10Fe-0.15Zr,Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr合金微观组织及性能。在本实验中测定了在不同条件下Cu-10Fe-0.15Zr,Cu-10F-2Ag-0.15Zr材料的强度和电导率:并利用扫描电镜对材料的微观组织结构进行了观察 和分析。结果表明:Cu-10Fe-0.15Zr,Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr原位复合材料经450℃~500℃×1h的最终退火处理,可获得较好的导电性和强度。热稳定性测试表明进行固溶处理后的形变Cu-10Fe-0.15Zr,Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr原位复合材料抗软化温度能提高到450~500℃左右。当退火温度小于500℃时,导电率随着温度的升高而升高,而当温度高于这个温度,导电率逐渐下降。Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr形变原位复合材料中间退火温度在450℃左右时,可获得最佳的综合性能,抗拉强度1056MPa、导电率75%IACS、抗软化温度高于450℃。Cu-10Fe-2Ag-0.15Zr合金中添加微量合金元素Ag可使材料的极限抗拉强度增大,并改善材料的热稳定性,但电阻率略有提高。