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刘洋; 孙凤莲; 王丽凤;
哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150040;
PBGA; 焊点; 蠕变; 可靠性; 数值模拟;
机译:用于胶带球栅阵列(TBGA)组件中焊料互连可靠性评估的快速温度循环(RTC)方法
机译:温度循环试验下球状锡铅,无铅和混合球栅阵列组件的显微组织分析
机译:温度循环下球栅阵列的可靠性
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:粗焊线的可靠性标准
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法
机译:芯片尺度与球栅阵列装配可靠性研究综述
机译:从球栅阵列包装的脚印中有选择地去除焊球来提高设备可靠性的方法
机译:用于提高BGA组件基板之间的BGA(球栅阵列)焊接连接可靠性的设备,其接触焊盘装有焊球或凸点
机译:具有球栅阵列(BGA)或类似组件的半导体产品上的焊料连接的可靠性得到提高,衬底定位芯片由管芯附着材料固定,衬底的球面涂有阻焊漆
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