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黄春跃; 吴兆华; 周德俭;
西安电子科技大学,机电工程学院,西安,710071;
桂林电子工业学院机电与交通工程系,广西,桂林,541004;
试验设计; 塑封球栅阵列; 工艺参数; 极差分析; 方差分析;
机译:功率和加速热循环条件下相同形状系数的塑料和陶瓷球栅阵列封装焊点可靠性的比较研究
机译:倒装芯片和塑料球栅阵列组件在热,机械和振动条件下的焊点可靠性
机译:256引脚,0.4 mm间距,PQFP的焊点可靠性研究
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:冷陷阱内镜粘膜切除息肉≥20mm的冷肿瘤内镜粘膜切除后患者患有腺瘤复发的危险因素≥20mm:回顾性图表审查
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法
机译:au对细间距表面贴装焊点可靠性的影响。
机译:用于多引脚球栅阵列封装,多引脚球栅阵列封装和半导体器件的封装板
机译:通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
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