公开/公告号CN202394937U
专利类型实用新型
公开/公告日2012-08-22
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏长电科技股份有限公司;
申请/专利号CN201120486252.1
申请日2011-11-30
分类号H01L23/495(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构江阴市同盛专利事务所;
代理人唐纫兰
地址 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号
入库时间 2022-08-21 23:33:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-15
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/495 登记生效日:20200424 变更前: 变更后: 申请日:20111130
专利申请权、专利权的转移
2020-05-08
专利实施许可合同备案的注销 IPC(主分类):H01L23/495 合同备案号:2017320000152 让与人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司 受让人:江苏长电科技股份有限公司 解除日:20200416 申请日:20111130
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2017-07-07
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L23/495 合同备案号:2017320000152 让与人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司 受让人:江苏长电科技股份有限公司 实用新型名称:多基岛埋入多圈引脚无源器件球栅阵列封装结构 授权公告日:20120822 许可种类:独占许可 备案日期:20170614 申请日:20111130
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2017-01-18
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/495 登记生效日:20161227 变更前: 变更后: 申请日:20111130
专利申请权、专利权的转移
2012-08-22
授权
授权
机译: 用于多引脚球栅阵列封装,多引脚球栅阵列封装和半导体器件的封装板
机译: 用于多引脚球栅阵列封装,多引脚球栅阵列封装和半导体器件的封装板
机译: 用于在电子封装结构的密集连接器引脚阵列中进行单个引脚交换的方法和工具