机译:用于胶带球栅阵列(TBGA)组件中焊料互连可靠性评估的快速温度循环(RTC)方法
机译:球栅阵列(BGA)组装中焊点可靠性的快速评估方法-第二部分:可靠性实验与数值模拟
机译:球栅阵列(BGA)组件中焊点可靠性的快速评估方法-第一部分:蠕变本构关系和疲劳模型
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:不同方法下的系统级倒装芯片球栅阵列焊点可靠性评估以及与加速热循环实验数据的相关性
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:Cu和Pb - 无铅焊料界面反应及可靠性评估快速温度循环方法的研究