用于晶圆级封装件中的球栅阵列的焊料接合结构

摘要

本发明提供了一种使用改进的焊料接合结构的半导体器件封装件及其形成方法。该封装件包括具有比顶部更薄的底部的焊料接合件。底部由模塑料围绕而顶部未由模塑料围绕。该方法包括使用离型膜在中间焊料接合件周围沉积并且形成液态模塑料，和然后蚀刻模塑料以降低高度。生成的焊料接合件在模塑料和焊料接合件的界面不具有腰部。与形成时的模塑料相比，模塑料在蚀刻之后具有大于约3微米的较大的粗糙度。本发明涉及用于晶圆级封装件中的球栅阵列的焊料接合结构。