...
机译:温度循环试验下球状锡铅,无铅和混合球栅阵列组件的显微组织分析
Reballed BGA; Sn-Ag-Cu; Sn-Pb; temperature cycling; reliability; failure analysis;
机译:温度循环试验下球状锡铅,无铅和混合球栅阵列组件的显微组织分析
机译:热机械载荷条件下返工球栅阵列组件的微结构分析
机译:混合模式载荷条件下球栅阵列焊点的低周疲劳测试
机译:循环测试下评估球栅阵列组件的可靠性
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:球栅阵列(BGa)/列栅阵列(CGa)组件的预测应力,其末端采用低模量焊料
机译:热循环球栅阵列组件的可靠性和失效分析