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陈冠方;
无;
细间距技术; 表面安装器件; SMT ;
机译:细间距凹凸适配器,可适应SMT
机译:细间距SMT套件,无铅选项
机译:使用SMT方法进行细间距倒装芯片安装方法
机译:细间距SMT中热棒温度分布控制
机译:使用细间距互连(≤10μm)的硅 - 互连织物上的异质整合(≤10μm)
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:用激光蚀刻技术开发厚箔和细间距GEm 技术
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品,用于细间距和粗间距组件的连接
机译:细间距各向异性导电胶的制造方法和细间距各向异性导电胶的制造方法
机译:用于细间距的各向异性导电粘合剂的生产方法以及通过该方法生产的用于细间距的各向异性导电粘合剂
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