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1.
The Impact of Single-Wafer Processing on Fab Cycle Time
机译:
单晶圆处理对Fab周期时间的影响
作者:
Samuel C. Wood
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
2.
Ericsson's VLSI Mini-fab Strategy; Low Volume VLSI Fab to Ensure Short Time to Market for Ericsson Telecom Systems and Products
机译:
爱立信的超大规模集成电路超小型工厂战略;小批量VLSI晶圆厂可确保爱立信电信系统和产品的上市时间短
作者:
Kurt-Ingvar Engde
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
3.
TECHNOLOGY/STRATEGY MANAGEMENT ISSUES FOR SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
机译:
半导体技术的技术/策略管理问题
作者:
L. Ken Keys
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
4.
Development of Ultra-Fine Pitch Ball Bonding Technology
机译:
超细间距球焊技术的发展
作者:
Kohei Tatsumi
;
Tomohiro Uno
;
Osamu Kitamura
;
Yasuhide Ohno
;
Takashi Katsumata
;
Masayuki Furusawa
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
5.
Process Integration and Optimization of GaAs MESFET and MSM Based Opto-Electronics Integrated Circuit (OEIC) Using Statistical Experimental Design Techniques
机译:
基于统计实验设计技术的基于GaAs MESFET和MSM的光电集成电路(OEIC)的工艺集成和优化
作者:
J.S. Wang
;
C.C. Teng
;
J. R. Middleton
;
M. Feng
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
6.
Thermomechanical Stress-Strain Hysteresis of Sn-Bi Eutectic Solder Alloy
机译:
Sn-Bi共晶钎料合金的热机械应力-应变滞后
作者:
C.H. Raeder
;
L.E. Felton
;
R.W. Messler Jr
;
L.F. Coffin Jr.
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
7.
The Experience of Lead Users in the Adoption of Minienvironment Technology
机译:
领先用户在采用小型环境技术方面的经验
作者:
Michael A. Rappa
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
8.
Impact of Minienvironments on Facilities Cost
机译:
小型环境对设施成本的影响
作者:
William Barnett
;
Raymond K. Schneider
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
9.
Effective Modeling of Factory Throughput Times
机译:
工厂吞吐时间的有效建模
作者:
N. Srivatsan
;
K. Kempf
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
10.
Alternative Facility Layouts for Semiconductor Wafer Fabrication Facilities
机译:
半导体晶圆制造设施的替代设施布局
作者:
Rieko Hase
;
Reha Uzsoy
;
Christos G. Takoudis
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
11.
Model-Based Product Quantity Control
机译:
基于模型的产品数量控制
作者:
V. Ramakrishnan
;
D. M. H. Walker
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
12.
Metrology Control for an Advanced 200 mm Sub-Micron Wafer Fab
机译:
先进的200毫米亚微米晶圆厂的计量控制
作者:
Syed E. Haider
;
Faa-Ching Wang
;
Victor Hegemann
;
John Capps
;
Ron Price
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
13.
Reducing Cycle Time Through Programmable Multichip Modules
机译:
通过可编程多芯片模块减少周期时间
作者:
Jeffery Banker
;
Robert Miller
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
14.
High-Density Build-Up Wiring Boards Using Conventional Printed Wiring Boards Process
机译:
使用常规印刷线路板工艺的高密度积层线路板
作者:
Satoshi Itaya
;
Hideki Miyazawa
;
Etsuji Morimoto
;
Yoshiro Takahashi
;
Yutaka Uno
;
Kei Nakakuki
;
Yasuo Iguchi
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
15.
AN OVERVIEW OF MANUFACTURING BGA TECHNOLOGY
机译:
制造BGA技术概述
作者:
Joel Mearig
;
Bill Goers
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
16.
Applying DFM in the Semiconductor Industry
机译:
DFM在半导体行业中的应用
作者:
K. Preston White Jr.
;
Robert N. Athay
;
Walter J. Trybula
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
17.
Development of Integrated Process Control System Utilizing Neural Network for Plasma Etching
机译:
利用神经网络进行等离子体刻蚀的集成过程控制系统的开发
作者:
Taek-Beom Koh
;
Sang-Yeob Cha
;
Kwang Bang Woo
;
Dae-Sik Moon
;
Kyu Hwan Kwak
;
Ho Seung Chang
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
18.
Real-Time Diagnosis of Semiconductor Manufacturing Equipment Using Neural Networks
机译:
神经网络对半导体制造设备的实时诊断
作者:
Byungwhan Kim
;
G. S. May
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
19.
Underfill Flow as Viscous Flow Between Parallel Plates Driven by Capillary Action
机译:
毛细作用驱动平行板之间的粘性流动时的底部填充流量
作者:
Matthew K. Schwiebert
;
William H. Leong
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
20.
Solder Bumping Through Super Solder
机译:
焊锡通过超级焊锡颠簸
作者:
Yasuhisa Kaga
;
Toshiaki Amano
;
Masanao Kohno
;
Yuichi Obara
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
关键词:
flip chip;
solder bump;
MCM;
and super solder;
21.
Laser Ablation Forward Deposition of Metal Lines for Electrical Interconnect Repair
机译:
金属线的激光烧蚀正沉积,用于电气互连修复
作者:
Karim Tatah
;
Akira Fukumoto
;
Carl V. Thompson
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
22.
Fluxless Flip-Chip Attachment Techniques Using the Au/Sn Metallurgy
机译:
使用Au / Sn冶金技术的无助焊剂倒装芯片连接技术
作者:
Christine Kallmayer
;
David Lin
;
Joachim Kloeser
;
Hermann Oppermann
;
Elke Zakel
;
Herbert Reichl
;
Helmut Leicht
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
23.
Inspection of Short Fault in Power-Plane with Irregular and Perforated Shapes
机译:
具有不规则形状和穿孔形状的电源平面中的短路故障的检查
作者:
Fang-Lin Chao
;
Ruey-Beei Wu
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
24.
Properties of thin layers of Sn62Pb36Ag2
机译:
Sn62Pb36Ag2薄层的性质
作者:
Giinter Grossmann
;
Ludger Weber
;
Klaus Heiduschke
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
25.
Void Formation in Flip-Chip Solder Bumps - Part I
机译:
倒装芯片焊球中的空洞形成-第一部分
作者:
Lakhi Goenka
;
Achyuta Achari
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
26.
Iterative Capacity Allocation and Production Flow Estimation for Scheduling Semiconductor Fabrication
机译:
半导体制造调度中的迭代容量分配和生产流估计
作者:
Shi-Chung Chang
;
Loo-Hay Lee
;
Lee-Sing Pang
;
Thomas W.-Y. Chen
;
Yi-Chen Weng
;
Huei-Der Chiang
;
David W.-H. Dai
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
27.
Reliability of Novel Die Attach Adhesive for Snap Curing
机译:
用于快速固化的新型压模胶粘剂的可靠性
作者:
David P. Galloway
;
Michael Grosse
;
My N. Nguyen
;
Art Burkhart
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
28.
Reliability of Soldered Silicon Devices on Copper Alloys
机译:
焊接的硅器件在铜合金上的可靠性
作者:
Achyuta Achari
;
Wells Green
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
29.
Laser Micromachining of Through-Via Interconnects in Active Die for 3-D Multichip Module
机译:
用于3-D多芯片模块的有源管芯中的贯穿孔互连的激光微加工
作者:
Dahwey Chu
;
W. Doyle Miller
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
30.
Dual Chip Memory Package
机译:
双芯片内存封装
作者:
Young-Do Kweon
;
Seung-Ho Ann
;
Hae-Jeong Sohn
;
Young-Hee Song
;
Se-Yong Oh
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
31.
Product Integrity Assessment Using Fatigue Synthesis for Avionics Programs
机译:
航空电子程序中使用疲劳综合的产品完整性评估
作者:
Mostafa Rassaian
;
Douglas A. Pietila
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
32.
Electrical Performance Analysis of a Three-Dimensional Package
机译:
三维封装的电气性能分析
作者:
Seung-Ho Ahn
;
Kyung-Sun Lee
;
Se-yong Oh
;
Ekkehard Miersch
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
33.
Laser-DiodeBased Soldering System with Vision Capabilities
机译:
具有视觉功能的基于激光二极管的焊接系统
作者:
Paul Laferriere
;
Akira Fukumoto
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
34.
Towards a Standard for Differential Scanning Calorimetry Measurement of Solder Paste Products
机译:
制定锡膏产品差示扫描量热法测量标准
作者:
Mehrdad R. Kalantary
;
Paul P. Conway
;
Farhad Sarvar
;
David J. Williams
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
35.
OPTIMIZATION OF SOLDER PASTE PRINTABILITY WITH LASER INSPECTION TECHNIQUE
机译:
激光检测技术优化焊膏的可印性
作者:
T. Okura
;
M. Kanai
;
S. Ogata
;
T. Takei
;
H. Takakusagi
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
36.
MEASUREMENT OF SOLDER PASTE COMPONENT RETENTION PROPERTIES
机译:
锡膏成分保持性的测定
作者:
Sunil Thomas
;
K. Srihari
;
A. James McLenaghan
;
G.R. Westby
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
37.
Correlation Between Yield and Waiting Time: A Quantitative Study
机译:
产量与等待时间的相关性:定量研究
作者:
Krishna Srinivasan
;
Raka Sandell
;
Steven Brown
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
38.
Contamination Control Using Production Test Data
机译:
使用生产测试数据进行污染控制
作者:
Young-Jun Kwon
;
Duncan M. H. Walker
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
39.
Single-Wafer Processing: Opportunities and Challenges
机译:
单晶片加工:机遇与挑战
作者:
Robert R. Doering
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
40.
Fine Pitch Thermosonic Wire Bonding
机译:
细间距热超声引线键合
作者:
Daniel Cavasin
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
41.
Development of 0.5mm Thick Small Outline Packages
机译:
开发0.5mm厚度的小型封装
作者:
Young-Jae Song
;
Seung-Ho Aim
;
Se-Yong Oh
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
42.
Total Contamination Control: The Minienvironment Era
机译:
全面污染控制:最小环境时代
作者:
Salem Abuzeid
会议名称:
《》
|
1995年
43.
Design of Future Single Wafer Logic Fabs
机译:
未来的单晶片逻辑晶圆厂的设计
作者:
Paul Castrucci
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
44.
Batchless Factory Concept For Very Short Cycle Time Semiconductor Manufacturing
机译:
极短周期半导体制造的无批次工厂概念
作者:
Timothy D. Stanley
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
45.
Measurements of Thermal Conductivity and Specific Heat of Lead-Free Solder
机译:
无铅焊料导热系数和比热的测量
作者:
John R. Lloyd
;
Chao Zhang
;
H. Leong Tan
;
Dongkai Shangguan
;
Achyuta Achari
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
关键词:
b: auxiliary variable Eq. (4);
L: thickness of specimen (m);
P: auxiliary matrix Eq. (5);
q: heat flux w/m~2;
r: radial coordinate (m);
46.
UTILIZING PRODUCTION DATA TO INCREASE FACTORY CAPACITY
机译:
利用生产数据来提高工厂产能
作者:
John Konopka
;
Walt Trybula
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
47.
Area Bonding Conductive Epoxy Adhesives for Low Cost Grid Array Chip Carriers
机译:
低成本网格阵列芯片载体的区域粘结导电环氧树脂胶
作者:
Justin C. Bolger
;
John M. Czarnowski
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
48.
Advanced Interconnect and Low Cost μ Stud BGA
机译:
先进的互连和低成本μ螺柱BGA
作者:
Mamoru Mita
;
Gen Murakami
;
Toyohiko Kumakura
;
Norio Okabe
;
Syouji Shinzawa
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
49.
Development of Design for Manufacture
机译:
制造设计开发
作者:
W. J. Trybula
;
John Konopka
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
50.
Design for Manufacturability and Design for 'X': Concepts, Applications, and Perspectives
机译:
可制造性设计和“ X”设计:概念,应用和观点
作者:
T. C. Kuo
;
Hong-Chao Zhang
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
51.
Issues In Low-Cost Manufacture of Reliable Optoelectronic Systems
机译:
可靠的光电系统的低成本制造中的问题
作者:
Scott A. Leclerc
;
Ganesh Subbarayan
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
52.
Decomposition Algorithms for Scheduling Semiconductor Testing Facilities
机译:
调度半导体测试设备的分解算法
作者:
Ebru Demirkol
;
Reha Uzsoy
;
Irfan M. Ovacik
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
53.
Production Improvements Using a Forward Scheduler
机译:
使用前向调度程序改进生产
作者:
Robert C. Juba
;
Paul N. Keller
;
Alton F. Verity
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
54.
Designing Response Surface Model Based Run by Run Controllers: A New Approach
机译:
基于运行控制器的响应面模型设计:一种新方法
作者:
John S. Baras
;
Nital S. Patel
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
55.
Temperature Accelerated Life Test (ALT) at the Circuit Board Level
机译:
电路板级的温度加速寿命测试(ALT)
作者:
Choong R. Yang
;
Jin T. Kim
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
56.
Automated Inspection of Solder Joints - A Neural Network Approach
机译:
焊点自动检查-神经网络方法
作者:
Vijay Sankaran
;
Brent Chartrand
;
Don L. Millard
;
Mark J. Embrechts
;
Russell P. Kraft
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
57.
Lead-Free Interconnect Materials for the Electronics Industry
机译:
电子行业的无铅互连材料
作者:
Duane Napp
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
58.
Solderability Testing of Alternate Component Termination Materials with Lead-Free Solder Alloys
机译:
使用无铅焊料合金的替代成分终端材料的可焊性测试
作者:
Paul P. Conway
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
59.
Plasma Process Control with Optical Emission Spectroscopy
机译:
等离子过程控制与光发射光谱
作者:
Pamela P. Ward
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
60.
Reusable Modeling Capabilities for Simulating High Volume Electronics Manufacturing Systems
机译:
用于模拟大批量电子制造系统的可重用建模功能
作者:
Phillip A. Farrington
;
James J. Swain
;
Michael Ayokanmbi
;
Monica Cottingham
;
Denise DePlachett
;
John L. Evans
;
John S. Rogers
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
61.
New Methodology of Dynamic Lot Dispatching Required Turn Rate
机译:
动态批量分配所需周转率的新方法
作者:
Wen-Cheng Chin
;
Jiann-Kwang Wang
;
Kuo-Cheng Lin
;
Seng-Rong Huang
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
关键词:
semiconductor manufacturing;
required turn rate;
RTR;
master production schedule;
MPS;
62.
Fluctuation Smoothing Scheduling Policies for Multiple Process Flow Fabrication Plants
机译:
多工艺流程制造工厂的波动平滑调度策略
作者:
David Louis Sohl
;
P. R. Kumar
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
63.
Nitrogen Reflow Ovens: The Effect Exit Temperature Has On Benzotriazole Coated Copper Boards
机译:
氮气回流炉:出口温度对苯并三唑涂层铜板的影响
作者:
S. Gutierrez
;
D. Saxton
;
R. Schluter
;
P. Thune
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
64.
A Novel Structure to Realize Crack-free Plastic Package During Reflow Soldering Process: Development of CSS (Chip Side Support) Package
机译:
在回流焊接过程中实现无裂纹塑料封装的新型结构:CSS(芯片侧支撑)封装的开发
作者:
Tsutomu NAKAZAWA
;
Yumi INOUE
;
Kanako SAWADA
;
Toshio SUDO
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
65.
A Simple and Reproducible Method towards Fabricating Defect-Free and Reliable Solder Joints
机译:
一种简单且可复制的制造无缺陷且可靠的焊点的方法
作者:
D. J. Xie
;
Y. C. Chan
;
J. K. L. Lai
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
66.
Distributed Control of Hot Bar Thermode in Fine Pitch SMT
机译:
细间距SMT中热棒温度分布控制
作者:
Victor A. Skormin
;
Keumsaeng Park
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
67.
FLUX ACTIVITY EVALUATION USING THE WETTING BALANCE
机译:
使用润湿平衡的助焊剂活性评估
作者:
C-Y. Huang
;
K. Srihari
;
A. J. McLenaghan
;
G.R. Westby
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
68.
The Resin Molded Chip Size Package (MCSP)
机译:
树脂模制芯片尺寸封装(MCSP)
作者:
Satoshi Tanigawa
;
Kazumasa Igarashi
;
Megumu Nagasawa
;
Nobuhiko Yoshio
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
69.
Mounting Technology of BGA-P and BGA-T
机译:
BGA-P和BGA-T的安装技术
作者:
David Hattas
;
Asahiro Wakigawa
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
70.
Soldering On Gold Plated Substrates - Solder Joint Reliability and Integrity of Surface Components
机译:
在镀金基板上进行焊接-焊接接头的可靠性和表面组件的完整性
作者:
Jaya R. Ganasan
会议名称:
《》
|
1995年
71.
A Robust Metric for Measuring Within-Wafer Uniformity
机译:
测量晶片内均匀性的稳健指标
作者:
Joseph C. Davis
;
Ronald S. Gyurcsik
;
Jye-Chi Lu
;
Jacqueline Hughes-Oliver
;
Douglas Nychka
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
72.
LSM VISION GAGE RR STUDY
机译:
LSM视觉计R&R研究
作者:
William S. Messina
;
Leslie G. Willey
;
Ken W. Jones Jr.
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
73.
Run by Run Control of Chemical-Mechanical Polishing
机译:
化学机械抛光的运行控制
作者:
Duane Boning
;
William Moyne
;
Taber Smith
;
James Moyne
;
Roland Trelfeyan
;
Arnon Hurwitz
;
Scott Shellman
;
John Taylor
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
74.
A Framework for Supply Chain Management in Semiconductor Manufacturing Industry
机译:
半导体制造业的供应链管理框架
作者:
Irfan M. Ovacik
;
Willie Weng
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
75.
Modeling the Cost of Ownership of Assembly and Inspection
机译:
对组装和检查的拥有成本建模
作者:
Daren L. Dance
;
Thomas DiFloria
;
David W. Jimenez
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
76.
How TOC and TPM Work Together to Build the Quality Tool Box of SDWTs
机译:
TOC和TPM如何共同构建SDWT的质量工具箱
作者:
Ed Rose
;
Ray Odom
;
Randy Dunbar
;
Jim Hinchman
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
77.
Run by Run (Generalized SPC) Control of Semiconductor Processes on the Production Floor
机译:
在生产车间对半导体工艺进行逐次运行(通用SPC)控制
作者:
James D. Boyd
;
Max Banan
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
78.
Managing for a Future
机译:
为未来而管理
作者:
Michael J. Kelly
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
79.
Estimating Tools to Support Multi-Path Agility in Electronics Manufacturing
机译:
支持电子制造中多路径敏捷性的估算工具
作者:
Robert J. Graves
;
Ashutosh Agrawal
;
Katharine Haberle
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
80.
Electrical and Mechanical Studies of MCM-D Interconnect Structure
机译:
MCM-D互连结构的电气和机械研究
作者:
Fang-Lin Chao
;
Ruey-Beei Wu
;
Michael Pecht
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
81.
COB and COC for Low Cost and High Density Package
机译:
低成本高密度封装的COB和COC
作者:
Georges Rochat
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
82.
Flip Chip Process Development Techniques Using A Modified Laboratory Aligner Bonder
机译:
使用改进的实验室对准仪键合机的倒装芯片工艺开发技术
作者:
N.Koopman
;
G.Adema
;
S. Nangalia
;
M.Schneider
;
V.Saba
会议名称:
《International electronics manufacturing technology symposium : Manufacturing technologies-present and future》
|
1995年
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