SMT工法を用いたファインピッチフリップチップ実装工法

摘要

デジタル家電の領域で使用されるほとhどのチップはワイヤーボンディング用に設計されている。 よって，ワイヤーボンディング用に配列されたペリフェラルパッドを使ってフリップチップ接合を行う必要があるが，これには2種類の方法がある。 一つは，WLCSP (Wafer Level Chip Scale Pack-age)を使う方法であり，もう一つは，ワイヤーボンディング用のペリフェラルパッドに直接バンプを形成する方法である。 前者は，バンプピッチを広くすることができるが，ウエハレベルで再配線層の形成が必要となり，コスト高の要因となる。また，バンプがエリアアレイになるために，プリント基板のファンアウトが困難になり，基板のコストアップにも繋がる。 そこで，我々は後者の方法を採択したが，ワイヤーボンディングのパッドのピッチでフリップチップ接続する必要があるため，バンプ間ピッチが80ミクロン以下の接続を低コスト，高信頼性で実現する技術が要求される。 本稿では，SMT (Surface Mount Technology)工法で一般的に使われているマウント＆リフロー工法による，超ファインピッチフリップチップのはhだ接合技術を紹介する。