首页> 中文期刊> 《桂林电子工业学院学报》 >表面组装焊点形态建模与分析

表面组装焊点形态建模与分析

             

摘要

以无引脚表面组装元器件二维焊点问题为例,用两种不同的建模方法对其建立数学模型并进行分析比较,指出用基于最小能量原理的有限元数值分析求解表面组装焊点形态问题的方法优于一般数学分析方法。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号