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周德俭; 潘开林;
电子机械工程系;
SMT; 焊点形态; 数学模型; 表面组装技术; 电子元件;
机译:采用表面安装技术组装的PCB中焊点的机械可靠性
机译:通过熔融生长单晶具有共连续表面形态的自组装纳米混合刷,并与溶液图案的豹皮表面形态进行比较
机译:在钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中,由毛细管,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度驱动的表面漂移扩散会导致空隙的形态演化。 Ⅰ。理论
机译:PCB材料对湿度的行为以及设计,表面处理,烘烤和组装过程对组装质量和焊点可靠性的影响
机译:开发微电子焊点检查系统:模态分析,有限元建模和超声信号处理。
机译:生物中3D表面形态建模和分析的通用方法
机译:组装机理及鲁棒超疏水表面的形态学分析
机译:多个焊点自组装微机电系统(mEms)的设计,建模和制造中的问题
机译:半导体晶片大缺陷的形态分析方法和表面缺陷的形态分析方法
机译:半导体晶圆大缺陷的形态分析方法和表面缺陷的形态分析方法
机译:半导体晶片大块缺陷的形态学分析方法和表面缺陷的形态学分析方法
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