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王国忠; 王春青;
不详;
表面组装技术; 焊点形态; 可靠性;
机译:表面贴装型微电子焊点的疲劳裂纹萌生和延伸寿命的评估
机译:表面安装型微电子焊点的疲劳寿命评估
机译:化学工程中Pt纳米颗粒的形态,大小和结构的新问题:表面附着,聚集或团聚,组装和结构变化
机译:微电子封装和组装中表面贴装焊点的可靠性
机译:微电子封装中96.5SN-3.5AG焊点的机械和热机械稳定性问题。
机译:壁虎印刷:通过隔离壁虎固定阵列的转移印刷在非常规表面上组装微电子设备
机译:表面安装型微电子焊点疲劳裂纹启动和延伸寿命的评价。
机译:当前环境问题与微电子应用中焊点的相关性。
机译:形成自愈合焊接接头和固定的方法,相同的相关焊点和微电子元件,组件和电子系统,包括这种焊点
机译:在两个组件之间形成环形焊点的步骤包括:准备两个表面;将焊料施加到一个组件表面的一个表面上;将组件连接在一起;将焊料熔合以形成焊点
机译:汽车增压空气冷却器的表面处理方法,包括对部件和钎焊点进行水热处理,以用勃姆石膜覆盖部件和钎焊点,并保护部件和钎焊点不受腐蚀
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