真空软包装甜玉米穗货架期预测模型研究

摘要

为了建立真空软包装甜玉米穗的货架期预测模型,研究不同真空软包装材料对甜玉米穗的重量损失,玉米粒的水分含量、硬度、还原糖含量的变化规律。通过重量法测定甜玉米穗的重量损失及玉米粒的水分含量,采用质构仪测定甜玉米粒的硬度,采用菲林试剂法测定还原糖含量,并用Origin 8软件来建立真空软包装甜玉米穗货架期预测模型。结果表明真空软包装的甜玉米穗随着储存时间的延长,重量损失呈线性;玉米粒的水分、硬度变化呈无规律,而还原糖则呈现指数递减,相关性良好。根据储存过程中真空软包装甜玉米穗上玉米粒中还原糖含量的变化,建立还原糖含量-贮藏时间的指数递减数学模型,可用来预测真空软包装甜玉米穗的货架期,为其贮藏保鲜提供理论参考。