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熊伟; 张进宇; Tsai Min-Chun; 王燕; 余志平;
清华大学微电子学研究所,北京,100084;
Advanced Technology Group,Synopsys Inc.,Mountain View,CA,94043 USA;
掩模; 逆向光刻; 模拟退火算法;
机译:使用Saliside和ArF的65nm节点半导体工艺技术-65nm CMOS工艺技术的趋势与展望
机译:使用Salicide和ARF的65nm节点-65nm CMOS工艺技术半导体工艺技术的趋势与展望
机译:“用于65nm节点的光刻技术的发展(2)-通过适当使用光学光刻和LEEPL促进小型化-”
机译:具有干扰映射光刻技术的CPL在生成65nm节点的随机接触掩模版设计中的应用
机译:用于自然缺陷分析的极紫外光刻掩模版的局部掩模图案
机译:SU-8厚光刻胶紫外光刻工艺的综合模拟
机译:工艺窗口OPC验证:65 nm节点的干法与浸没式光刻
机译:平板三角翼上的压力分布以65度的攻角从65度到115度以及从0度到25度的角度在90度迎角下以马赫数5.97扫描65度
机译:光刻掩模版版图的设计方法,掩模版和光刻工艺
机译:光刻掩模版的设计制造方法,掩模版和光刻工艺
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