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占逸; 吴瑞麟; 陈旭; 蒋德鑫; 胡文武;
[1]武汉市政工程设计研究院有限责任公司 湖北武汉430023;
[2]华中科技大学土木工程与力学学院 湖北武汉430074;
道路工程; CRCP; 温度翘曲应力; 有限元仿真;
机译:刚性路面的翘曲应力确定中包括内置的翘曲温度曲线
机译:残余应力分布对木材翘曲原木翘曲的影响:基于光束理论的数值模拟
机译:基于预翘曲基板的IGBT模块中因回流工艺而产生的翘曲和残余应力的优化
机译:基于应力保守法的处理模型,利用3L ETS对MUF FCCSP的温度依赖性翘曲预测
机译:在连接的普通混凝土路面中建立永久的翘曲/翘曲温度梯度。
机译:激光修饰后肋软骨翘曲的数值分析
机译:利用ANSYS®有限元分析模拟工艺应力引起的硅晶片翘曲
机译:CRCp-7程序中连续配筋混凝土路面的早期行为及故障预测模型的校准
机译:设计条件计算装置,板的翘曲和应力的优化方法以及板的翘曲和应力的优化程序
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:基于残余应力释放引起的翘曲量测量的金属板残余应力预测方法和装置
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