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金邦坤; 何平笙;
中国科学技术大学高分子科学与工程系,合肥,230026;
软刻蚀; 聚二甲基硅氧烷; 聚苯乙烯; 聚甲基丙烯酸甲酯; 双(甲苯磺酸)-2,4-己二炔-1,6-二醇脂;
机译:使用微接触印刷制造导电聚合物的微图案
机译:微立体光刻技术制造的三维磁性微结构
机译:动态微接触印刷,用于构图聚合物刷微结构
机译:在非平面基板上的3D微结构的制造及其对辊微接触印刷的应用
机译:微接触印刷基板上的聚合物/纳米颗粒组件的表面定向构图。
机译:立体光刻法增材制造的聚合物粘结的各向同性钕铁硼磁体及其与熔丝制造和选择性激光烧结磁体的比较
机译:微结构聚合物光纤制造中纤维拉伸过程中聚合物流动的三维粘弹性有限元模拟
机译:利用微接触印刷探索制造微米级元件的可行性
机译:制造用于制造微接触印刷戳记的主板的方法,用于制造微接触印刷戳记的主板,以及用于制造微接触印刷戳记的方法
机译:制造用于制造微接触印刷图章的原版的方法,制造微接触印刷图章的方法以及使用该微接触印刷图章的图案形成方法
机译:制造用于微接触印刷的印版的主板的方法,用于微接触印刷的印章的主板,以及用于微接触印刷的印章的制造方法
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