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马立民; 翟广涛; 郭福; 王乙舒;
北京工业大学材料科学与工程学院 北京 100124;
新型功能材料教育部重点实验室 北京 100124;
Sn3.0Ag3.0Bi3.0In焊点; 抗拉强度; 孪晶焊点; 晶界; 拉伸试验; 表面形貌;
机译:晶界对蠕变期间SABI333焊点失效行为的影响
机译:尺寸对Sn3.0Ag0.5Cu焊点组织和拉伸性能的影响
机译:不同应变速率下金属间化合物微观结构对Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点拉伸性能的影响
机译:低熔点SN-BI-SB焊点的拉伸性能
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:在存在晶界元素的情况下均质化热处理对718Plus合金铸造结构和拉伸性能的影响数据
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:硼添加对晶界化学和含有24和26的Ni 3 al的拉伸性能的影响。 %al
机译:增强的晶圆级封装,包括用于降低焊点应力和提高焊点可靠性的核心层
机译:增强的晶圆级封装,包括用于减少焊点应力和提高焊点可靠性的芯层
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