antimony; bismuth; copper; solders; tensile strength; tin; Sn-Ag-Cu; Sn-Bi-Sb; low-melting point solder; microstructure; proof stress; temperature 20 degC; tensile properties; tensile strength; Lead; Microstructure; Soldering; Strain; Stress; Surface cracks; Temperature;
机译:镓的添加对Sn-Zn-Ag焊料合金的润湿性能和拉伸性能的影响
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机译:低银含量Sn-Ag-Zn无铅焊料的熔体性能,显微组织和拉伸性能的研究
机译:低熔点Sn-Bi-Sb焊料的拉伸性能
机译:无铅焊料的拉伸性能。
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响
机译:低熔点Sn-Bi-Cu铅免焊合金的机械性能和焊接接头可靠性。
机译:snagCu与sn-pb焊料合金的微观结构演变和拉伸性能(预印)