高择优取向(100)PZT铁电薄膜的磁控溅射生长

摘要

以射频(RF)磁控溅射法分别在Si(111)和Pt(111)/Ti/SiO2/Si基底上溅射沉积LaNiO3(LNO)薄膜电极,沉积过程中基底温度为370℃,然后对沉积的LNO薄膜样品进行快速热退火处理(500℃/10 min).X射线衍射(XRD)分析表明:Si(111)基底上LNO电极表现出高度的(100)取向,而Pt(111)/Ti/SiO2/Si基底上LNO电极则表现较强的(111)择优取向.然后在(100)LNO薄膜电极上生长PZT铁电薄膜,通过合适溅射工艺参数的选择,成功地制备了高度(100)取向的PZT铁电薄膜.