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马昌贵;
绵阳621000;
直流变换器; 软磁铁氧体; 芯片模块; 高效; 集成; 最大输出功率; 电源模块; 无源元件; 薄膜技术; IC芯片; 外观尺寸; 功率密度; 电感器; 便携式; 器件; 基片;
机译:模块/ AE太阳能:使用集成的NFC芯片对模块假装
机译:新的插座光学模块,使用与卡箍集成的芯片载体和焊料凸点结合的光子器件的卡套集成:基于单模光纤的高速PIN PD接收器
机译:模块化集成的单芯片实验室平台,可快速高效地制备样品,用于食源性病原体筛查
机译:复杂Thern型多芯片电源模块模型转换为电路模拟器的计算上高效集成
机译:集成式超高密度多芯片模块封装设计。
机译:聚合物微芯片集成固相萃取 - 高效液相色谱法使用反相聚甲基丙烯酸酯石柱
机译:使用0.25微米PHEMT MMIC技术的K波段芯片组,用于完全集成的点对多点微波模块
机译:用于芯片级光互连的光电多芯片模块集成
机译:使用两维集成芯片之间的二维多芯片模块封装,可用于集成电路芯片之间的逻辑三维互连
机译:集成电路与电路模块的连接方法,涉及使用具有芯片安装区域的模块载体,该芯片安装区域设置有用于引导和电连接半导体芯片的引导机构和连接机构。
机译:陶瓷和金属封装中的集成电路的辐射屏蔽和集成电路和多芯片模块的辐射屏蔽陶瓷和金属封装中的TI-CHIP模块的集成电路和多芯片模块的辐射屏蔽
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