首页> 中文期刊> 《国际学术动态 》 >先进封装及系统电子设计国际学术研讨会

先进封装及系统电子设计国际学术研讨会

             

摘要

201l先进封装及系统电子设计国际学术研讨会(2011IEEE Electrical Design of Advanced Packagingand Systems Symposium)于2011年12月12。14日在杭州海华大酒店召开。此次研讨会由国际电气电子工程师学会主办,浙江大学承办。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号