退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
符正威;
不详;
钉头凸点倒装焊; 集成电路; 工艺;
机译:铜柱凸点下金属化对倒装焊点电迁移的电流拥挤和焦耳热效应的影响
机译:铜和镍凸点下金属化共晶SnPb和SnAg倒装焊点中电迁移活化能的测量
机译:激光超声信号小波分析的倒装焊锡凸点缺陷检测
机译:使用精密倒装焊锡凸点技术设计和制造600 DPI发光二极管打印头
机译:钉头尺寸不同的CDG陡坡的离心和三维数值模拟。
机译:直接冠状动脉支架技术与新型薄支撑钴铬Skylor™支架的使用之间的协同作用:使用Skylor支架治疗的随访患者中的钉头锤MILES研究
机译:倒装焊片凸点电流拥挤和焦耳热的模拟分析
机译:无掩模倒装焊料凸点技术
机译:封装半导体器件中可靠的晶圆级芯片级封装焊料凸点结构
机译:集成的无空洞工艺,用于组装焊料凸点芯片
机译:预先倒装焊料的凸点晶圆的溶剂辅助抛光
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。