机译:铜和镍凸点下金属化共晶SnPb和SnAg倒装焊点中电迁移活化能的测量
Department of Materials Science and Engineering, National Chiao Tung University, Hsin-chu 30010,Taiwan, Republic of China;
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机译:Ni / Cu凸块下金属化与共晶SnPb倒装芯片焊料凸点之间的界面反应和相平衡
机译:Cu / Ni(Ⅴ)/ Ti凸点下金属化共晶SnPb焊料和60Pb40Sn复合焊料的界面稳定性
机译:Ti / Cr-Cu / Cu凸块下金属化上SnAg3.8 Cu0.7焊点的电迁移研究
机译:陶瓷基体上共晶SnPb倒装焊点的电迁移研究
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成