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机译:Ni / Cu凸块下金属化与共晶SnPb倒装芯片焊料凸点之间的界面反应和相平衡
Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan, Republic of China;
机译:铜和镍凸点下金属化共晶SnPb和SnAg倒装焊点中电迁移活化能的测量
机译:Cu / Ni(Ⅴ)/ Ti凸点下金属化共晶SnPb焊料和60Pb40Sn复合焊料的界面稳定性
机译:Ni / Cu凸块下金属化上的pbsn倒装芯片焊料凸块边缘的界面反应和化合物形成
机译:用电子显微术用Ni / Cu抗碰撞金属化的Sn-Pb焊料的冶金反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成