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胡同灿;
中国兵器工业第214研究;
蚌埠233042;
脱键失效模式; 预防; 键合; 封装; 单片集成电路; 硅铝丝超声键合法;
机译:热超声引线键合过程中铜焊盘的氧化及其对Au / Cu键质量的影响
机译:Ru(II)苯基络合物与具有C-N或C-O多个键的底物的反应:C-C键形成,N-H键裂解和脱羰反应
机译:复合键关节的失效模式与载荷研究
机译:Cu-Al引线键合金属间化合物层的脱键模拟
机译:镍和光氧化还原催化的内消旋酸酐对映选择性脱对称和通过膦和光氧化还原催化的C-O键活化
机译:氧化还原活性的表征和在脱嘌呤二硫键形成/脱嘧啶核酸内切酶
机译:使用二硫键如二硫键(如二硫键)脱裂粘合剂
机译:通过预防性接种内源性逆转录病毒抗原预防肺癌。
机译:使用应力波发射技术确定键失效模式的方法
机译:一种内二硫键分子间的制备方法
机译:用于预防和/或治疗脱泌体保护的脱泌菌病和抗菌剂的化合物和药物组合物
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