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用于手机的CSP封装和安装技术

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摘要

概述了CSP封装和安装技术在便携式电子产品，特别是在手机中的应用。

著录项

来源
《集成电路通讯》 |2002年第2期|6-10|共5页
作者
朱颂春; 况延香;
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作者单位

信息产业部电子第43研究所;

合肥230000;

信息产业部电子第43研究所;

合肥230000;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机）;
关键词
CSP; 封装技术; 安装技术; 手机;

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