MCM-C耐高过载试验研究

摘要

在第二组试验中已通过金属板加固解决了薄盖板耐高过载能力不足的问题，本组试验试图采用金属盖帽将LTCC基板盖入其中，使试验过程中存在的叠加冲击和多次冲击作用主要施加在坚固的金属盖帽上，而不是直接施加在相对脆弱得多的LTCC基板上，从而可以通过保护LTCC基板来提高电路的耐高过载水平。