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夏俊生;
中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042;
耐高过载; MCM—C; 一体化封装; 金属封装; 加固; 灌封; 二次封装;
机译:试验研究的实验研究在推力轴承滚动轨道上产生耐用耐耐涂层的技术
机译:基于0.25μmCMOS,MCM-C和光学WDM互连的640-Gb / s高速ATM交换系统
机译:声学显微成像的新应用:筛查MCM-C多夹层缺陷
机译:高过载冲击下电子元器件动态可靠性试验研究
机译:Hymenoptera鉴定籽粒高粱耐甘蔗蚜虫的耐糖蚜虫及野外试验回应
机译:在塞浦路斯北部大学医院的耐植物抗甲氧胞苷葡萄球菌患者在甲氧西林耐金黄色葡萄球菌的患病率:试验研究
机译:用于低压传感器的粘性阻尼和高过载保护
机译:具有高过载压力(版本)保护的差压传感器
机译:具有高过载衬底的低过载探头
机译:高过载保护的硅电容式微分压力传感器
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