灌封

摘要： 全光纤电流互感器采集一次高压端电流信号并以光学信号形式经过光纤绝缘子传输至低压端电子装置,光纤绝缘子内嵌光纤技术方案和制造工艺存在差异。本文介绍了某500kV敞开式变电站用FOS型全光纤电流互感器首次投运即发生闪络事故,提出了另一种解决方案,通过空心复合绝缘子结构设计优化以及密封、灌封工艺的运用,实现光纤复合绝缘子结构简单易实现、光学性能可靠、耐湿热老化特性优异、经济性突出等独特优势。

摘要： 以端乙烯基硅油、含氢硅油为原料,添加填料、催化剂等制得有机硅灌封胶,探讨了α-氧化铝、球形氧化铝、氮化硼、有机蒙脱土对灌封胶性能的影响。结果表明,单纯采用α-氧化铝作填料时,灌封胶的流动性较差、排泡时间过长;采用相同粒径的球形氧化铝替代α-氧化铝能降低灌封胶的黏度,提高流动性和排泡速度,但会降低热导率,且胶料密度过高;添加氮化硼能降低灌封胶密度;添加有机蒙脱土能有效提高灌封胶的抗沉降性能和阻燃性能,但同时会增强胶料的触变性,降低流动性和热导率;当氮化硼、平均粒径5μm的球形氧化铝和平均粒径30μm的球形氧化铝按质量比17∶15∶68复配的填料用量为250份、有机蒙脱土用量为2份时,制得的灌封胶综合性能较佳,黏度为4527 mPa·s,热导率为1.51 W/(m·K),密度为1.81 g/cm^(3),阻燃等级为V-0级,流动性为9.4 cm/min,抗沉降性能较好,可作为汽车电机用轻量化灌封胶使用。

摘要： 近日,眉山市彭山区人民政府发布了硅宝(眉山)新能源材料有限公司50 kt/a锂电池用硅碳负极材料及专用黏合剂项目环境影响报告书(征求意见稿)公示。该项目主要进行10 kt/a锂电池用硅碳负极材料及40 kt/a专用黏合剂的生产(其中电池材料用单、双组分有机硅灌封黏合剂产能分别为10 kt/a、5 kt/a)。面对锂电负极材料从石墨向硅碳升级的技术趋势,硅宝科技于2019年完成中试并建成产能50 t/a的硅碳负极材料中试生产线。

摘要： 高超声速火箭橇试验橇体难以回收,只能依靠遥测的方式获取橇载测试数据。由于火箭橇试验发动机尾焰、近地飞行、振动冲击大等问题造成遥测数据难以获取,通过分析火箭橇试验特点,在弹载遥测系统的基础上,设计了适用于高超声速火箭橇试验的遥测系统。该遥测系统采用模块化设计,根据火箭橇的试验环境,对发射天线进行了优化设计;针对火箭橇试验高振动、高冲击的特点,对器件选型、连接、安装提出设计要求;通过振动试验优选出有机硅橡胶灌封材料,采用先模块后整体的灌封方法,以提高系统抗振性。该系统已在多个火箭橇试验中得到成功应用,具有可靠性高、环境适应性强、采集通道多等特点,可满足各类火箭橇橇载测试。

摘要： 近日,英国易力高(Electrolube)与一级汽车供应商成功合作开发了一款用于保护车载充电器的聚氨酯灌封和封装化合物UR5608。UR5608聚氨酯树脂在用于填补车载充电器中的印刷电路板和冷却通道之间的空气间隙时,可以在小间距(小于0.5 mm)内提供良好的流动性,填充后不易留下气泡,在热冲击期间可以为脆弱的部件提供保护。

摘要： 定子槽口接地和转子导条断裂是交流鼠笼式牵引电动机最常见的两种典型故障,文中对这两种故障进行了原因分析,并提出预防性措施:定子槽口灌封和导条打无纬带,应用了新的灌封材料和新的工艺结构,取得了良好效果.

摘要： 针对某款微电路模块在组装过程中存在的质量隐患以及在试验中存在的振动、散热、短路等质量可靠性问题,调整微电路模块的灌封方案,通过对比三种灌封-元器件焊接组合,得到最优灌封方案,确定灌封胶制备、灌胶填充和灌封胶固化等核心步骤的工艺条件.在灌封胶量确定和灌封工艺过程控制中,通过筛选和鉴定检验的典型试验,验证该微电路模块灌封工艺方案的可靠性.实验结果表明,利用灌封胶改善了绝缘、散热、耐温、防震作用,解决了该微电路模块在组装过程中存在的质量隐患及产品可靠性问题.

摘要： 树脂灌封工艺对无槽无刷力矩电机有着至关重要的作用,本文通过对预处理工艺温度、循环真空处理、树脂基体固化机理等进行分析研究,发现使用80°C、40 min的预处理工艺温度、3次循环真空处理(控制条件为-0.095 MPa,85°C,20 min)、咪唑啉引发剂控制整个体系的反应速率,使海岛型增韧剂和反应性增韧剂的增韧效果达到最佳,满足无槽无刷力矩电机电机电枢的灌封要求.

摘要： 通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。

摘要： 通过实验研究了连接区域灌封密封胶的复合材料蜂窝夹芯结构的承载能力以及失效形式,揭示了结构在拉拔载荷下的失效机理,并与数值仿真计算结果进行对比,结果表明,数值计算结果与实验结果基本一致,验证了仿真计算结果的有效性,为工程实际应用提供了一种有效的方法.

摘要： 根据作者提出的由成品率计算洁净度的理论方法,计算出无菌药品灌封时要求的洁净度级别,提出采用遮盖措施可以降低洁净度级别.

摘要： 用电镀方法制作好的封装壳具有较厚的结构高度,对封装后并在6个大气压下灌封了的微开关进行了50g加速度下的落锤实验,结果表明灌封后的器件仍能正常工作,其响应时间约为0.3ms。将测试后的器件打开后发现,封装壳内没有任何灌封聚合物残留,证实了设计并制作的封装壳完全满足器件实际工作要求。

摘要： 本文介绍了环氧树脂在电子工业中的应用于封装和灌封的优特点,综述了环氧树脂进行改性从而实现环氧封装料低应力化的几种方法;并对改性后封装料的热性能和机械性能作了介绍.

摘要： 该文介绍了小体积高压电源的封装技术。从大量的试验所取得试验数据，详细分析了试验结果，确定了关键工艺技术和措施，并探讨了灌封、封装方面所存在的几个带有共性的问题。

摘要： 胶封是目前国内应变式称重测力传感器生产厂家所使用的一种最普遍的密封方法。该文综合笔者多年的实践经验和资料积累，详细介绍了应变片表面涂覆单组份保护面胶和应变孔灌封双组份胶粘剂的工艺方法，为使大家深入了解工艺方法中所强调的细节要求的内在机理，该文还介绍了胶的固化反应过程及胶粘剂的密封机理，并例举了一些典型的故障实例，证明工作环境的空气湿度会对传感器质量带来严重的威胁，并为此提出了一系列建立干燥工艺环境的方法，以期望能对提高国产传感器的可靠性有参考作用。

摘要： 胶封是目前国内应变式称重测力传感器生产厂家所使用的一种最普遍的密封方法.本文综合笔者多年的实践经验和资料积累,详细介绍了应变片表面涂覆单组份保护面胶和应变孔灌封双组份胶粘剂的工艺方法.为使大家深入了解工艺方法中所强调的细节要求的内在机理,本文还介绍了胶的固化反应过程及胶粘剂的密封机理,并例举了一些典型的故障实例,证明工作环境的空气湿度会对传感器质量带来严重的威胁,并为此提出一系列建设干燥工艺环境的方法,以期望能对提高国产传感器的可靠性有些参考作用.

摘要： 以双酚A环氧树脂、二氰二胺、复台催化剂为主要成份配制的胶粘剂，可中温迅速固化，广泛应用于电子工业。

摘要： 该文针对用于东南沿海军事电子设备天、伺、馈系统耐候涂料、高频涂料及耐候密封剂、热收缩管以及小体积高压电源的固体封装技术进行研究。通过优选试验及专项试验，得出必要的试验数据，其中耐候涂料使用期限在5年以上，达到无明显粉化、基 体不锈蚀；密封剂及热缩管预计可达到8—10年不失效；小体积高压电源的固体封装可使高压电源体积缩小，在湿热、盐雾环境下。不因环境因子变化产生故障，提高高压器件的可靠性。

摘要： 该文针对用于东南沿海军事电子设备天、伺、馈系统耐候涂料、高频涂料及耐候密封剂、热收缩管以及小体积高压电源的固体封装技术进行研究。通过优选试验及专项试验，得出必要的试验数据，其中耐候涂料使用期限在5年以上，达到无明显粉化、基 体不锈蚀；密封剂及热缩管预计可达到8—10年不失效；小体积高压电源的固体封装可使高压电源体积缩小，在湿热、盐雾环境下。不因环境因子变化产生故障，提高高压器件的可靠性。

摘要： 该文针对用于东南沿海军事电子设备天、伺、馈系统耐候涂料、高频涂料及耐候密封剂、热收缩管以及小体积高压电源的固体封装技术进行研究。通过优选试验及专项试验，得出必要的试验数据，其中耐候涂料使用期限在5年以上，达到无明显粉化、基 体不锈蚀；密封剂及热缩管预计可达到8—10年不失效；小体积高压电源的固体封装可使高压电源体积缩小，在湿热、盐雾环境下。不因环境因子变化产生故障，提高高压器件的可靠性。

摘要： 本发明公开了一种一体式灌封驱动电机定子、灌封成型装置及其灌封方法，包括定子铁心、线圈绕组和水冷外壳，定子铁心的内侧设置有绝缘固定条，线圈绕组上的电磁线之间、绝缘固定条之间以及定子铁心和水冷外壳之间的空隙处均设置有环氧树脂胶层，线圈绕组的两端部均设置有厚度均匀的环氧树脂胶层；定子铁心、线圈绕组、水冷外壳、绝缘固定条和环氧树脂胶层之间灌封固化成一个整体，使得电机定子具有良好的导热能力，能够提高了线圈绕组、定子铁心热传导和对流能力，快速降低电机运行过程中产生的热量，挖掘电机的功率潜力，从而提高功率密度和功率上限，延长电机使用寿命，同时具有良好的耐化学品性能，提高电机绝缘效果和使用安全性。

摘要： 本发明是无堵塞的环氧树脂灌封机组及灌封方法，结构包括A料恒温真空脱泡室3、B料恒温真空脱泡室3′、恒温真空灌封室10、A真空泵、B真空泵、C真空泵、1

摘要： 本申请公开了一种灌封胶灌封装置及灌封胶灌封系统。该灌封装置包括混胶桶和灌封管，灌封管设置在混胶桶底部并与混胶桶连通，混胶桶上设置有灌封胶的进料口，灌封管上设置有出料口；其中，混胶桶上还设置有第一混胶组件和第二混胶组件，通过第一混胶组件分布在混胶桶上部的转轴旋转对混胶桶内的罐封胶进行一次混合；通过第二混胶组件对一次混合的灌封胶进行二次混合；第二混胶组件分布在混胶桶下部的转轴旋转将二次混合后的灌封胶输送至灌封管中，通过出料口向外部施加灌封胶。本发明通过两套混胶组件可以将混胶桶内的灌封胶充分搅拌均匀，提高了灌封胶的混合均匀性。并在混胶桶上集成灌封管，不再需要移送到专门的灌封设备中进行灌封。

摘要： 本发明公开了一种一体式灌封驱动电机定子、灌封成型装置及其灌封方法，包括定子铁心、线圈绕组和水冷外壳，定子铁心的内侧设置有绝缘固定条，线圈绕组上的电磁线之间、绝缘固定条之间以及定子铁心和水冷外壳之间的空隙处均设置有环氧树脂胶层，线圈绕组的两端部均设置有厚度均匀的环氧树脂胶层；定子铁心、线圈绕组、水冷外壳、绝缘固定条和环氧树脂胶层之间灌封固化成一个整体，使得电机定子具有良好的导热能力，能够提高了线圈绕组、定子铁心热传导和对流能力，快速降低电机运行过程中产生的热量，挖掘电机的功率潜力，从而提高功率密度和功率上限，延长电机使用寿命，同时具有良好的耐化学品性能，提高电机绝缘效果和使用安全性。

摘要： 本发明涉及力矩电机转子灌封用灌封胶及灌封方法，灌封胶由以下重量份数的原材料组成：环氧树脂：10份；环氧树脂的固化剂：7～10份；环氧树脂胶的填料：5～15份；环氧增韧剂1.5～‑3份；促进剂：0.02～0.08份。方法步骤为：1、将电机转子装入并固定于灌封模具中；2、装模后的转子放入烘箱中预热；3、按各组分比例配制灌封胶；4、灌封胶进行真空脱气泡处理；5、对力矩电机转子进行灌封；6、在真空环境下脱除模具内的气泡；7、将模具放入烘箱内，进行热固化处理，固化后随炉冷却；8、拆开灌封模具，取出力矩电机转子，机加工去除转子外部多余的胶体。本发明解决了灌封胶开裂和灌封胶与冲片、轴套之间出现裂纹。

摘要： 本发明涉及有限转角电机定子灌封用灌封胶及灌封方法，灌封胶组分为：环氧树脂：10份；固化和促进作用的成分：1.2～1.6份；填料成分：5～15份；环氧增韧剂1.5～5份；灌封方法为；1、将有限转角电机定子装入并固定于灌封模具中：2、装模后的有限转角电机定子放入烘箱中预热；3、按各组分比例配制灌封胶；4、将灌封胶放入真空设备内脱除内部气泡；5、将灌封胶通过上模的注胶通孔注入到将有限转角电机定子的上端面，实现灌封；6、在真空环境下脱除模具内的气泡；7、将模具放入烘箱内，进行热固化处理，固化后随炉冷却；8、拆开灌封模具，取出限转角电机定子，加工去除多余胶体。本发明解决了灌封胶开裂和灌封胶与冲片、轴套之间出现裂纹。

摘要： 本发明公开了一种基于PBA灌封的灌封胶水及零气泡的灌封方法，涉及PBA灌封技术领域，灌封胶水成份按重量份组分为：异氰酸酯25～35份、聚酯多元醇10～20份、醋酸乙烯25～40份、多乙烯基硅油2～5份、聚氧乙烯4～8份、双酚A型环氧树脂15～25份、固化剂4～7份、偶联剂1～3份、溶剂10～25份。本设计的灌封胶水通过采用真空混合制备，并利用多乙烯基硅油与其他反应化合物进行化学反应，解决了反应过程中有机小分子释放的问题，达到了绿色环保的目的，并且采用双酚A型环氧树脂加入，提高了灌封胶水的固化速度和粘结强度，同时采用该设计的灌封方法，可以使灌封胶水在对产品进行灌封时，实现零气泡灌封，且操作简捷，灌封效果好。

摘要： 本发明属于微电机加工技术，涉及一种抑制微电机温升的灌封材料、灌封模具和灌封方法。目前抑制电机工作温度的方法通常为增加风扇散热机构，通过和电机外界冷空气交换热量达到降温的目的，或者是通入冷却介质以带走热量以阻止电机温升，增加电机的体积和重量以及产品复杂程度。本发明通过灌封，抑制了微电机的温升，解决了微电机发热的问题。本发明大大提高了产品可靠性，扩展了电机的温度使用范围。

摘要： 本发明公开了一种模块电源的灌封治具及具有该灌封治具的灌封设备，其中灌封治具包括治具基体和治具主体，所述治具主体旋转连接在所述治具基体上，所述治具主体用于固定待灌封模块电源；灌封设备包括供料机构、灌胶机构和灌封治具，所述供料机构用于对所述灌胶机构提供胶料，所述灌胶机构用于对待灌封模块电源进行灌封，所述灌封治具设置在所述灌胶机构的下方。本发明提出的模块电源的灌封治具及具有该灌封治具的灌封设备，保证在灌封过程中气泡顺畅排气，胶料可以完全填充满待灌封模块电源的空腔，从而保证了模块电源的质量。

摘要： 本实用新型公开了一种灌封治具及具有该灌封治具的灌封设备，其中灌封治具包括治具基体和治具主体，所述治具主体旋转连接在所述治具基体上，所述治具主体用于固定待灌封产品；灌封设备包括供料机构、灌胶机构和灌封治具，所述供料机构用于对所述灌胶机构提供胶料，所述灌胶机构用于对待灌封产品进行灌封，所述灌封治具设置在所述灌胶机构的下方。本实用新型提出的真空灌封设备及其灌封治具，保证在灌封过程中气泡顺畅排气，胶料可以完全填充满待灌封产品的空腔，从而保证了产品的质量。