扩散硅力敏器件CAD技术的研究：结构应力分析

摘要

本文介绍在ＩＢＭ系列及其兼容系列微型机上，实现硅压力传感器中硅杯结构的应力分析方法和软件。该软件对微机软件、硬件资源的要求很低，能对包括工艺误差在内的各种复杂的硅杯结构绘出准确的应力分析图。