四电极电化学腐蚀在微压传感器制造中的应用

摘要

在研究四电极电化学腐蚀工艺过程中,考虑了与扩散硅压力传感器芯片平面工艺的兼容性,使得该工艺用于微压传感器的制造.微压传感器采用梁膜结构设计,膜区厚度为10μm,制造出的微压传感器灵敏度为50mV/3kPa/1mA,端点法非线性为0.5%.