芯片级三维集成，前景光明

摘要

本文围绕目前电子封装业正在兴起的硅基芯片级三维集成技术展开论述。分别介绍了其发展背景和关键的TSV互连技术，并且引用了2009年“三维系统集成和封装”会议上业界权威专家的评语，最后得出结论“芯片级三维集成技术有着很好的发展前景和市场潜力”。