一种A1N多层厚薄膜复合基板的封装技术

摘要

本文通过选择合适的材料和设计合理的工艺路径，制作了一种A1N厚膜多层陶瓷基板和薄膜金属化工艺结合的一体化封装结构，并进行了漏率、焊接剪切力、焊接空洞率等评价，结果满足国军标要求。实现了多层A1N厚薄膜复合基板表面元器件的密闭封装，在高频光电模块和微波领域有良好的应用前景。