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邹宇;
黑龙江黑化集团有限公司压力容器厂,黑龙江齐齐哈尔161041;
无铅BGA器件; 有铅焊无铅; 温度曲线; 焊点质量;
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:无铅焊接工艺中用于印刷电路板的无铅保护涂层-GreenRoSE项目的经验
机译:在BGA组分的热循环试验中测量无铅焊料(SNAG / SUB 3.8 / CU / SUB 0.7 /)的加速度因子,并通过有限元分析进行无铅焊接接头模型的无铅焊接接头模型的校准
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:使用热线等离子体焊接工艺对钛件焊接工艺的实验研究
机译:回流过程中无铅sn-3.5ag / Ni BGa焊点的界面反应和剪切强度
机译:适用于国防部的RoHs /无铅电子设备:管理无铅电子产品转型。
机译:实施无铅焊接工艺并实施无铅焊接
机译:无铅焊接系统和无铅焊接工艺
机译:助焊剂,焊膏,焊接工艺,焊接产品制造方法,BGA封装制造方法
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