一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法

摘要

本发明提供了一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法，使用有铅焊料通过精确控制焊接参数实现对无铅BGA器件混装板的焊接，较行业上采用的重新植球有铅化法和前向兼容焊接法更经济、简单，可行性更高，解决国内军品行业普遍面临的无铅BGA器件使用有铅焊料的混装工艺技术难题。经大量实际应用证明，此方法和参数可以显著无铅BGA混装板的组装直通率，使混装BGA焊点达到与锡铅焊点相当的寿命，满足军用电子产品长寿命高可靠的使用要求。