首页> 中文期刊> 《电子元器件资讯》 >无铅元器件的前向和后向兼容性

无铅元器件的前向和后向兼容性

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在欧洲,以法律为主、市场为辅的方式推动着元器件向无铅的转换,这个转换进程已经近乎完成了.这是一个极为苛刻的挑战,要求在短时间内完成数千个产品系列和数千亿个电子元器件的转换工作.

著录项

来源
《电子元器件资讯》 |2010年第12期|24-30|共7页
作者
Reiner W. Kuehl;
展开▼
作者单位

VISHAY公司;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 无铅元器件的前向和后向兼容性 [J] . Reiner W.Kuehl . 中国集成电路 . 2010,第002期
2. 深度融入全球价值链会缩小还是扩大地区差距?--中间品前向关联与后向关联的反向影响 [J] . 王彦芳 . 西部论坛 . 2021,第003期
3. 农业前向、后向参与全球价值链分工对产业结构转型影响研究 [J] . 王浩 . 西部金融 . 2021,第002期
4. "前向后"螺钉和"后向前"螺钉固定治疗Haraguchi Ⅰ型后踝骨折的疗效比较 [J] . 夏胜利 ,刘晓庆 ,马梓元 . 生物骨科材料与临床研究 . 2021,第003期
5. 深度融入全球价值链会缩小还是扩大地区差距?——中间品前向关联与后向关联的反向影响 [J] . 王彦芳 . 西部论坛 . 2021,第003期
6. 外资技术扩散影响江西工业能源消耗强度的传递途径分析——基于水平、前向和后向关联 [C] . 滕玉华 . 江西省生态经济学会2015年学术年会暨循环经济理论与实践学术研讨会 . 2015
7. 电子元器件无铅/有铅组装兼容性工艺设计及实现 [A] . 吴军 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号